景旺電子創(chuàng)立于1993年，于上交所主板上市（股票代碼：603228），是一家全球領先的印制電路板及高端電子材料研發(fā)、生產與銷售企業(yè)，獲評為國家高新技術企業(yè)。公司在國內布局五大生產基地、十一座現(xiàn)代化工廠，全球員工超14000人。2021年，景旺電子在全球PCB行業(yè)排名第17位，并位列中國內資PCB企業(yè)百強榜第三，已成為中國電子電路產業(yè)的中堅力量。

從5G通信基站的核心主板，到汽車電子的智能控制模塊，再到醫(yī)療器械的高精度電路板——景旺電子的產品已深度嵌入華為、中興、微軟、西門子、寶馬、蘋果等全球頂尖企業(yè)的供應鏈，成為高端制造不可或缺的一環(huán)。

在政策推動與市場需求的雙重驅動下，中國PCB行業(yè)正加速向高端化、集成化邁進。作為內資龍頭企業(yè)，景旺電子已具備規(guī)模與交付優(yōu)勢，但在向“技術領先、深度協(xié)同”的戰(zhàn)略轉型過程中，仍面臨一系列體系性瓶頸：

1、研發(fā)模式被動 

長期處于“按圖加工”模式，未能深入?yún)⑴c客戶前端設計與技術規(guī)劃，難以形成解決方案級的協(xié)同創(chuàng)新能力。

2、產品規(guī)劃與路標缺失 

缺乏系統(tǒng)的產品技術路標與立項管理機制，研發(fā)資源投入分散，無法有效聚焦高端產品與重點客戶布局。

3、組織協(xié)同壁壘突出 

各部門仍以職能為導向運作，缺乏圍繞產品全生命周期的跨部門協(xié)同機制與利潤責任主體，響應速度與決策效率不足。

4、流程體系不健全 

項目運作與考核機制尚未統(tǒng)一，研發(fā)質量、成本與周期管控缺乏系統(tǒng)方法和有效工具，經(jīng)驗難以固化復用。

5、技術共享機制薄弱 

各事業(yè)部之間技術資源封閉，共性技術遷移周期長，制約整體技術積累與迭代速度。

為打破成長天花板、構建“設計—制造—服務”一體化能力，景旺電子啟動研發(fā)與創(chuàng)新體系變革，旨在從“制造交付者”邁向“技術合作伙伴”。

項目圍繞“戰(zhàn)略—組織—流程—人才”四個維度展開系統(tǒng)重構：

?明確戰(zhàn)略與路標體系：建立產品規(guī)劃與技術路標機制，完善從洞察到立項的閉環(huán)管理。

?構建協(xié)同型組織：打造“產品線司令部”及產品利潤中心（PDT），設立商業(yè)決策團隊，?落實對產品商業(yè)成功的端到端責任。

?優(yōu)化流程與工具：構建分級分類的項目管理機制，固化流程體系與質量管理方法，推行財務前移與PQA監(jiān)控機制。

?提升人員與能力：明確研發(fā)質量職責，建設核心代表與PDT經(jīng)理梯隊，推行跨部門協(xié)同考核。

?建成面向客戶的研發(fā)體系 

實現(xiàn)與客戶技術路標的快速對標；建立研發(fā)項目量化考核與財務評估機制，研發(fā)試制周期有效縮短；通過PQA機制控制研發(fā)質量，量產問題減少10%；客戶產品樹梳理推動重點客戶布局達成率提升20%。

?實現(xiàn)流程化與項目化運作 

產品與技術規(guī)劃項目全面推行項目管理機制；IPD體系實現(xiàn)流程、質量與業(yè)務協(xié)同，形成閉環(huán)管理能力。

?大幅提升跨部門協(xié)同與技術共享效率 

事業(yè)部間技術遷移周期從3–6個月縮短至1個月左右；通過PDT經(jīng)理管理部運作，實現(xiàn)核心代表100%跨部門協(xié)同考核；初步實現(xiàn)項目層面全流程拉通，整體導入效率顯著提升。